设计师收藏总结：LED芯片知识大全
一、LED芯片的原理舞台灯光
LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架 上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成, 一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电 子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用 于这个晶片的时候,电子 就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的 形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的 材料决定的。
二、LED历史
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼克何伦亚克(NickHolonyakJr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料, 置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯 线的作用,所以LED的抗震性能好。 最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信 号灯和大面积显 示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯 为例,在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯 作为光源,它产生2000流明的白 光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中,Lumileds 公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。 汽车 信号灯也是LED光源应用的重要领域。
三、LED芯片的分类
1、GB芯片定义和特点
定义：GlueBonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。有以下特点：
①、透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure) 芯片的2倍以上,蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
②、双电极结构,其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
③、亮度方面,其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。
④、芯片四面发光,具有出色的Pattern图。
2、AS芯片定义与特点
定义：Absorbablestructure(吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力,台湾LED光 电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售 处于成熟的阶段,各大公司在此方面的研发水平 基本处于同一水平,差距不大。 大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距,在这里我们所 谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR,709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。有以下特点：
①、信赖性优良。
②、应用广泛。
③、四元芯片,采用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮。
3、MB芯片定义与特点
定义：MetalBonding(金属粘着)芯片;该LED芯片属于UEC的专利产品。有以下特点：
①、导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适 应于高驱动电流领域。
②、采用高散热系数的材料---Si作为衬底,散热容易。 ThermalConductivity GaAs:46W/m-K GaP:77W/m-K Si:125～150W/m-K Cupper:300~400W/m-k SiC:490W/m-K。
③、底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
④、通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
⑤、尺寸可加大,应用于Highpower领域,eg:42milMB。
4、TS芯片定义和特点
定义：transparentstructure(透明衬底)芯片,该芯片属于HP的专利产品。有以下特点：
①、信赖性卓越。
②、透明的GaP衬底,不吸收光,亮度高。
③、芯片工艺制作复杂,远高于ASLED。
④、应用广泛。
LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架 上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成, 一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电 子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用 于这个晶片的时候,电子 就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的 形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的 材料决定的。
二、LED历史
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼克何伦亚克(NickHolonyakJr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料, 置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯 线的作用,所以LED的抗震性能好。 最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信 号灯和大面积显 示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯 为例,在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯 作为光源,它产生2000流明的白 光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中,Lumileds 公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。 汽车 信号灯也是LED光源应用的重要领域。
三、LED芯片的分类
1、GB芯片定义和特点
定义：GlueBonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。有以下特点：
①、透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure) 芯片的2倍以上,蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
②、双电极结构,其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
③、亮度方面,其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。
④、芯片四面发光,具有出色的Pattern图。
2、AS芯片定义与特点
定义：Absorbablestructure(吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力,台湾LED光 电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售 处于成熟的阶段,各大公司在此方面的研发水平 基本处于同一水平,差距不大。 大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距,在这里我们所 谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR,709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。有以下特点：
①、信赖性优良。
②、应用广泛。
③、四元芯片,采用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮。
3、MB芯片定义与特点
定义：MetalBonding(金属粘着)芯片;该LED芯片属于UEC的专利产品。有以下特点：
①、导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适 应于高驱动电流领域。
②、采用高散热系数的材料---Si作为衬底,散热容易。 ThermalConductivity GaAs:46W/m-K GaP:77W/m-K Si:125～150W/m-K Cupper:300~400W/m-k SiC:490W/m-K。
③、底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
④、通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
⑤、尺寸可加大,应用于Highpower领域,eg:42milMB。
4、TS芯片定义和特点
定义：transparentstructure(透明衬底)芯片,该芯片属于HP的专利产品。有以下特点：
①、信赖性卓越。
②、透明的GaP衬底,不吸收光,亮度高。
③、芯片工艺制作复杂,远高于ASLED。
④、应用广泛。
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